アップルのチップは、台湾の半導体受託製造企業・TSMCが10年にわたって独占的に供給してきました。しかし、その体制が終わりに近づいていると報じられています。
米ウォール・ストリート・ジャーナル紙によれば、アップルはローエンド向けチップについて、TSMC以外の企業による製造が可能かどうかを調査しているとのこと。この背景には、TSMCがNvidiaのような企業との取引を拡大させている現状があるようです。
最近では、アップルはインテルと協力し、2027年または2028年に一部のローエンドチップの製造を開始すると報じられています。GF Securitiesのアナリストであるジェフ・プー氏によれば、早ければ2028年の「ProモデルではないiPhone」において、「A21」または「A22」チップの供給が開始されるそう。