サムスンは最新の折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold7」を発表したばかりですが、次期モデル「Galaxy Z Fold8」では一部仕様がダウングレードされる可能性があると報じられています。
韓国の電子業界誌The Elecによると、サムスンはGalaxy Z Fold8のバックプレート（端末の補強部材）の素材として、チタンとCFRP（炭素繊維強化プラスチック）の2案を検討しているとのことです。
過去のGalaxy Z Fold3（2021年）からZ Fold6(2024年)まではCFRPを採用しており、いずれもSペンに対応していました。これはSペンの入力を読み取るEMR（電磁誘導）方式のデジタイザーと金属素材が干渉するためです。